4月15日，第61届中国高等教育博览会在福州盛大开幕。本届高博会由中国高等教育学会主办，以“职普融通·产教融合·科教融汇”为主题，展览展示面积12万余平米，参会企业6000余家，参会高校1500余所，线下参会观众预计10余万人次。润尼尔携公司最新产品技术及国家虚拟仿真实验教学一流课程建设案例参加了本次展会。

4月15日，第61届中国高等教育博览会在福州盛大开幕。中国高等教育学会会长、教育部原党组副书记、副部长杜玉波，福建省人民政府副省长林文斌出席开幕式并致辞。学会副会长、秘书长李楠主持开幕式。

杜玉波致辞

林文斌致辞

开展首日，中国高等教育学会副会长、天津大学原党委书记李家俊等领导嘉宾一行莅临润尼尔展位参观指导并进行体验。润尼尔集团总裁陈美松先生为领导嘉宾介绍了公司最新产品技术及校企合作项目成果，并表示在信息化快速发展的过程中，润尼尔会发挥公司专业的技术研发和服务，为推进高等教育现代化建设贡献自己的力量。

▼技术人员为参展老师演示

“高博会”作为我国高等教育领域规模最大、举办时间最长、影响力最强的综合性品牌展会，在助力高等教育高质量发展中发挥了重要的作用。在信息化快速发展的过程中，润尼尔会发挥公司专业的技术研发和服务，为推进高等教育现代化建设贡献自己的力量。

我们期待2024年11月重庆“高博会”再创辉煌！