北京润尼尔参加第60届中国高等教育博览会回顾

10月12日，第60届中国高等教育博览会在青岛盛大开幕。本届高博会由中国高等教育学会主办，以“职普融通·产教融合·科教融汇”为主题，共推出高新装备展览展示、高水平会议论坛、信息化及高端成果发布三大板块，展览展示面积12万余平米，参会企业6000余家，参会高校1500余所，线下参会观众预计10余万人次。润尼尔携公司最新产品技术及国家虚拟仿真实验教学一流课程建设案例参加了本次展会。
展会开幕式

10月12日，第60届中国高等教育博览会在青岛盛大开幕。中国高等教育学会会长杜玉波，山东省人民政府副省长王桂英出席开幕式并致辞。山东省教育厅党组书记、厅长李明等领导、专家出席大会。

王桂英致辞

杜玉波致辞并宣布开幕

  高博会选取本次参展的典型优秀企业进行了高端访谈，北京润尼尔研发中心总监王广接受了高博会的采访，讨论了润尼尔公司的产品应用与服务理念，在教育信息化发展过程中润尼尔所做的努力，以及继续助力推进高校信息化建设的规划和决心。

参观老师接待
  高博会吸引了众多的高等教育领域专业人士，开展首日现场人气爆棚，润尼尔吸引了展会上络绎不绝的观展人群，观展嘉宾们对润尼尔的产品服务表现出浓厚兴趣。来自全国各地的高校领导、一线教师纷纷齐聚此次盛会。润尼尔与每一位参展的老师进行详细的沟通交流，进行需求及建设方案上的沟通。

▼技术人员为参展老师演示

“高博会”作为我国高等教育领域规模最大、举办时间最长、影响力最强的综合性品牌展会，在助力高等教育高质量发展中发挥了重要的作用。在信息化快速发展的过程中，润尼尔会发挥公司专业的技术研发和服务，为推进高等教育现代化建设贡献自己的力量。
我们期待2024年4月福州“高博会”再创辉煌！